一、什么是过锡炉？
1，过锡炉是生产厂家在制造PCB是生产流程中的一个环节。
2，一般，在波峰焊前会过遍锡，在进行波峰焊。这里锡炉就是融化的锡池，浸锡后在去波峰焊。一般对于表贴元件如果采用波峰焊的话都需要考虑走锡位，简单讲，就是要避免“阴影效应”。但现在，多用回流焊，这个问题已不那么突出。
3，“需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反”，其实这名话讲的意思不是贴纸阻，而是在焊盘上开一个缺口，方向跟过锡方向相反，做这种焊盘的元件一般都是大块头，焊盘的面积大，如：电视机的高压包。在做PCB时这个元件的焊盘就做成有走焊位（或叫走焊口），它是利用热熔锡遇到没铜箔缺口时收缩的原理，至于点解方向要跟过锡方向相反也是利用的这个原理，热熔锡收缩是从缺口开始的。这样做的目的是不让锡把焊盘封闭，方便后工序。什么元件要这样做很难说定，要看你生产时的工艺要求和元器件的工艺要求，如果元件不能受高温不能过波峰焊的就做成这样，高压包就不能过波峰焊。
二、印刷锡膏过炉后有锡洞？
你好！印刷锡膏过炉后有锡洞，问题的根源是：
1.印刷锡膏时，承印材料表面沾染了灰尘，网版印刷面接触了灰尘，挡住了网孔，致使网孔堵塞，形成了空白的洞。
2.锡膏含有杂质，致使过炉后有微孔。
3.承印材料表面有油脂，与锡膏不亲和，锡膏收缩、爬油，形式微孔。请针对上述问题，采取速改措施，排除故障，以克服印刷锡膏过炉后有锡洞的问题。
三、锡膏印刷多久必须过炉？
已印刷好锡膏的基板必须在2小时内过炉，如超过2小时需清洗重新进行印刷。
四、喷锡板过炉锡面发黄是什么原因？
1.
锡温过高:由于这种现象出现的机率最大。
2.
无铅锡条抗氧化能力较弱:无铅锡条通常要加抗氧化的物质,从而使它们在高温时不太易被空气氧化。
3.
助焊剂酸性过强:助焊剂如果加了盐酸盐之类的物质,特别会造成此种现象。锡面发黄,应该是松香残留物
五、锡炉里锡变色？
锡炉内锡面变色一般是氧化温度过高才会这样,选 好一点的锡条DXT-707A吧
锡炉里的锡DXT-707A如果是温度正常情况下锡面应该是跟锡条一样颜色才对，如变色，温度过高还有就是锡本身
锡炉有锡渣尽量清理出来DXT-707A锡条用好一点的吧，变色一般为氧化
六、过炉后，PCB焊盘焊点炸锡？
严格来讲PCB在生产之前必须要烤箱烘干，波峰焊预热温度是逐步升高的，不是几个预热区都是一样温度，炸锡和助焊剂的成分也有关系，先换助焊剂试试。
七、低温锡膏用高温过炉会怎样？
低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮
八、锡炉浸锡如何防止连锡？
1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。
2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。
3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。
4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。
5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。
6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。
7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。
九、如何给已经贴片的PCB板过锡炉？
电路板上的细小元件都是经过流水线上的高速机放好元器件今后，然后过高温锡炉，消融提早涂好在PCB上的锡膏，来焊接好元器件。如果是手艺焊，这种细小元件的焊接需求比较好的焊接技能。需求对烙铁和风枪娴熟运用。有两种方法：
1、运用风枪。运用风枪的过程中需求留意镊子夹元器件要稳，避免被吹飞。还要留意维护焊接部位周围的塑料部件。避免吹变形。
2、运用烙铁。这种需求先用镊子固定元器件，用烙铁先焊好一个PIN脚，然后再一次焊接其他PIN脚。焊接之前在烙铁头上粘上少数焊锡简单加热焊锡丝！“焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面触摸焊件。留意：不要把焊锡丝送到烙铁头上”这话说的还算正确，先在线板和元件底部事前挂少数的焊锡，对好元件所要放的方位后再加热元件接脚和焊接面，焊锡丝紧靠焊接面能够经过热传导消融！
十、bga过炉后锡球开裂什么原因？
一，得看什么材料，什么热处理状态，比如说一些刚性特别强的，比如7075就比较难焊且性能损失比较严重，或者处于淬火态的要退火后焊接。
第二，要看厚度，厚度越厚，温度越不均匀，越容易裂。
第三，要看焊接要求，含硅的4系焊丝抗裂性能就好，但强度不佳，一般也就160-180，且经过阳极化处理后颜色和其他铝合金有区别，如果喷漆那就无所谓了。
第四，所谓裂纹，指的是冷裂纹，热裂纹还是疲劳裂纹呢？不同的裂纹形式，肯定有不同的预防措施。